| pH值对低磨料碱性铜抛光液稳定性的影响 |
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| 引用本文： | 秦然,刘玉岭,王辰伟,闫辰奇,武鹏,王娟. pH值对低磨料碱性铜抛光液稳定性的影响[J]. 半导体技术, 2015, 0(9). DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2015.09.006 |
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| 作者姓名： | 秦然 刘玉岭 王辰伟 闫辰奇 武鹏 王娟 |
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| 作者单位： | 河北工业大学电子信息工程学院,天津,300130 |
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| 基金项目： | 国家科技重大专项资助项目(2009ZX02308;2014ZX02301003)，河北省教育厅资助研究项目(QN2014208) |
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| 摘 要： | 稳定性是衡量化学机械抛光(CMP)中抛光液性能的一个重要指标,低磨料和低pH值是抛光液发展的方向.研究了不同pH值对低磨料碱性铜抛光液稳定性的影响.选取了磨料质量分数为1％的抛光液,加入磷酸调节pH值,得到pH值分别为7.3,8.11,9.21,10.02和11.04抛光液,测量比较了各组抛光液随存放时间的变化其pH值、磨料粒径、Zeta电位和铜去除速率的变化.结果表明,低磨料碱性铜抛光液的pH值随时间的延长而降低,磨料粒径也随存放时间的延长而变大,抛光液的Zeta电位的绝对值随pH值的降低而降低,铜的去除速率随抛光液的存放时间的增加而降低,当pH值为9.21～10.02时,抛光液存放时间超过48 h.
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| 关 键 词： | 低磨料碱性抛光液 稳定性 pH值 粒径 Zeta电位 |
Effects of pH Value on the Stability of the Low Abrasive Alkaline Copper Polishing Slurry |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | low abrasive alkaline polishing slurry stability pH value abrasive particle size Zeta potential |
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