| 薄膜基板中填充孔工艺的研究 |
| |
| 引用本文： | 王合利,史光华,王志会,常青松,徐达.薄膜基板中填充孔工艺的研究[J].半导体技术,2015(4):302-307. |
| |
| 作者姓名： | 王合利 史光华 王志会 常青松 徐达 |
| |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,050051 |
| |
| 摘 要： | 在微波混合电路和多芯片模块中,填充孔相比于传统电镀通孔在解决微波接地、芯片散热和微组装工艺问题等方面具有很大优势.利用填充孔工艺使微波电路的设计更加灵活;由于填充孔消除了组装时通孔溢出导电胶或焊料过多的现象,提高了组装工艺效率.对薄膜基板上填充孔的制作工艺进行了深入研究,并对其电参数、散热性能和可靠性进行了测试和评估.最后,将采用填充孔工艺的薄膜基板应用于限幅低噪放和锁相源产品中,测试结果表明产品性能和散热效果均有明显提高.
|
| 关 键 词： | 填充孔 薄膜基板 厚膜浆料 混合电路 微组装 |
Research on the Process for the Filled Via on Thin Film Substrates |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | filled via thin film substrate thick film paste hybrid circuit micro-assembly |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
|
