| WLCSP焊球直径对其剪切强度和失效模式的影响 |
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| 引用本文： | 李潇,王珺.WLCSP焊球直径对其剪切强度和失效模式的影响[J].半导体技术,2015,40(10):789-792. |
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| 作者姓名： | 李潇 王珺 |
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| 作者单位： | 复旦大学材料科学系,上海,200433;复旦大学材料科学系,上海,200433 |
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| 摘 要： | 为满足电子设备不断小型化与多功能化的需要,圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)芯片上焊球的尺寸不断缩小,焊球直径达100 μm.选用100,150,200,250和300 μm SAC (Sn-Ag-Cu)5种不同尺寸焊球的WLCSP芯片样品,经历相同的回流历程,对不同尺寸单个焊球进行剪切实验,从而得到焊球剪切强度和失效模式,抛光截面并测量了焊球金属间化合物(IMC)层的厚度.研究发现,随着焊球直径减小,IMC层厚度呈线性下降,经过回流历程后,IMC厚度随焊球直径增大而增厚,过薄和过厚的IMC层都减弱焊球剪切强度.经过回流后,界面断裂成为主要的断裂模式.
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| 关 键 词： | 焊球 尺寸效应 微结构 剪切测试 断裂模式 |
Influence of Diameters of WLCSP Solder Balls on the Shear Strength and Failure Modes |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | solder ball size effect microstructure shear test failure mode |
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