| FeNi合金UBM圆片级封装焊点剪切力研究 |
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| 引用本文： | 奚嘉,陈妙,肖斐,龙欣江,张黎,赖志明. FeNi合金UBM圆片级封装焊点剪切力研究[J]. 半导体技术, 2015, 0(9): 692-698. DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2015.09.011 |
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| 作者姓名： | 奚嘉 陈妙 肖斐 龙欣江 张黎 赖志明 |
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| 作者单位： | 1. 复旦大学材料科学系,上海,200433;2. 江阴长电先进封装有限公司,江苏江阴214431;东南大学MEMS教育部重点实验室,南京210096;3. 江阴长电先进封装有限公司,江苏江阴,214431 |
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| 基金项目： | 国家科技重大专项资助项目(2011ZX02602) |
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| 摘 要： | FeNi合金与无铅焊料反应速率低,生成的金属间化合物(IMC)较薄,有望作为圆片级封装(WLP)凸点下金属(UBM)层材料.对两种FeNi UBM以及一种Cu UBM圆片级封装样品进行回流、湿热以及预处理实验,并通过推球的方法,对其焊点进行剪切测试.通过断面与截面分析,研究其在不同处理条件下的金属间化合物生长情况,分析其断裂模式.结果表明,FeNi UBM焊点剪切力高于Cu UBM.Fe47Ni UBM与焊料反应生成的金属间化合物较薄,对于剪切力影响较小,而Fe64Ni UBM与焊料反应生成离散的CuNiSn金属间化合物,对于其焊点强度有提高作用,Cu UBM与焊料反应生成较厚的金属间化合物,会明显降低焊点的剪切力.断面分析表明,Cu UBM会随焊球发生断裂,其强度明显小于FeNi UBM.
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| 关 键 词： | 圆片级封装(WLP) 凸点下金属(UBM) FeNi合金 剪切力 金属间化合物(IMC) |
Study of the Solder Bump Shear Strength of WLP with FeNi Alloy UBM |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | wafer level package (WLP) under bump metallization (UBM) FeNi alloy shear strength intermetallic compounds (IMC) |
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