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小型化封装的四通道多功能电路
引用本文:贾玉伟,陈月盈,刘如青,王子青.小型化封装的四通道多功能电路[J].半导体技术,2015,40(7):489-493.
作者姓名:贾玉伟  陈月盈  刘如青  王子青
作者单位:中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,050051;中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,050051;中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,050051;中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,050051
摘    要:基于GaAs E/D赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺、多层陶瓷管壳工艺和芯片微组装工艺技术,设计并制作了一种微波小型化封装四通道多功能电路.该多功能电路集成了通道选择、6 bit移相和4 bit衰减等功能,由低噪声放大器(LNA)芯片、功分开关网络多功能芯片(MFC)、数控移相衰减多功能芯片、3-8译码器芯片和多层陶瓷外壳组成.测试结果表明,在频率为2.0~3.5 GHz时,电路增益大于16 dB,噪声系数小于1.3 dB,端口电压驻波比(VSWR)小于1.5∶1,多功能电路采用+5 V/-5 V供电,工作电流分别为110 mA@+5 V,48 mA@-5 V.多功能电路的封装尺寸为19.0 mm×17.0 mm×3.1 mm.

关 键 词:小型化封装  多功能电路  多层陶瓷管壳  四通道  功分开关  移相器  衰减器

Quad-Channel Multifunction Circuit with Miniature Package
Abstract:
Keywords:miniature package  multifunction circuit  multi-layer ceramic package  quad-channel  splitter and switch  phase shifter  attenuator
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