小型化封装的四通道多功能电路 |
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引用本文: | 贾玉伟,陈月盈,刘如青,王子青. 小型化封装的四通道多功能电路[J]. 半导体技术, 2015, 40(7): 489-493. DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2015.07.003 |
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作者姓名: | 贾玉伟 陈月盈 刘如青 王子青 |
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作者单位: | 中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,050051;中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,050051;中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,050051;中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄,050051 |
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摘 要: | 基于GaAs E/D赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺、多层陶瓷管壳工艺和芯片微组装工艺技术,设计并制作了一种微波小型化封装四通道多功能电路.该多功能电路集成了通道选择、6 bit移相和4 bit衰减等功能,由低噪声放大器(LNA)芯片、功分开关网络多功能芯片(MFC)、数控移相衰减多功能芯片、3-8译码器芯片和多层陶瓷外壳组成.测试结果表明,在频率为2.0~3.5 GHz时,电路增益大于16 dB,噪声系数小于1.3 dB,端口电压驻波比(VSWR)小于1.5∶1,多功能电路采用+5 V/-5 V供电,工作电流分别为110 mA@+5 V,48 mA@-5 V.多功能电路的封装尺寸为19.0 mm×17.0 mm×3.1 mm.
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关 键 词: | 小型化封装 多功能电路 多层陶瓷管壳 四通道 功分开关 移相器 衰减器 |
Quad-Channel Multifunction Circuit with Miniature Package |
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Abstract: | |
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Keywords: | miniature package multifunction circuit multi-layer ceramic package quad-channel splitter and switch phase shifter attenuator |
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