世界电子信息技术和产品开发的未来展望

从世界微电子及电脑的最新进展及发展势头来看,予计本世纪最后几年,集成电路芯片的集成度将每隔1～2年提高一倍;半导体技术日趋成熟,将以目前的0.3微米线宽,到2000年将推进到0.1微米线宽。届时一块集成电路内至少容纳5000万至1亿个晶体管,甚至可能达到10亿个晶体管的极限,是目前集成度的50倍以上;未来几年,由于特殊用途的半导体(ASIC)具有高速、低耗、发光等诸多优点,其需求量将急增,化合物半导体将十分走俏;神经网络式超大规模集成电路和模糊芯片将得到更大发展;可实现最佳控制的神经网络及模糊控制的家屯新产品将日臻成熟,并大量投放市场。