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基于激光切割的Si3N4陶瓷断裂韧性测试方法
引用本文:王健全,田欣利,张保国,王朋晓. 基于激光切割的Si3N4陶瓷断裂韧性测试方法[J]. 硅酸盐通报, 2013, 0(1): 103-107
作者姓名:王健全  田欣利  张保国  王朋晓
作者单位:装甲兵工程学院装备再制造技术国防科技重点实验室
基金项目:国家自然科学基金(51075309,51105378);国防十二五预研项目(51318020210)
摘    要:提出一种采用激光切割技术在Si3N4陶瓷表面预制微小切口,并结合SENB法测定陶瓷材料断裂韧性的新方法。利用连续激光束在陶瓷表面加工出切口,在三点弯曲实验前后分别运用激光共聚焦显微镜(LSCM)和扫描电镜(SEM)测量切口宽度和深度,而后计算陶瓷材料断裂韧性。在此基础上分析激光输出功率P、激光辐照光斑直径D和激光切割速率Vw与材料断裂韧性值的内在联系。结果表明:输出的激光能量密度达到陶瓷切割加工阈值后,光束在试件表面制得对应切口;切口深宽比为4.3~4.8时测得的Si3N4陶瓷断裂韧性值具有较高精度。

关 键 词:Si3N4陶瓷  断裂韧性  激光切割  SENB法  能量密度阈值  切口深宽比

Fracture Toughness Measurement Based on Laser Cutting for Si3N4 Ceramics
WANG Jian-quan,TIAN Xin-li,ZHANG Bao-guo,WANG Peng-xiao. Fracture Toughness Measurement Based on Laser Cutting for Si3N4 Ceramics[J]. Bulletin of the Chinese Ceramic Society, 2013, 0(1): 103-107
Authors:WANG Jian-quan  TIAN Xin-li  ZHANG Bao-guo  WANG Peng-xiao
Affiliation:(National Key Laboratory for Remanufacturing Technology,Academy of Armored Force Engineering,Beijing 100072,China)
Abstract:
Keywords:
本文献已被 CNKI 等数据库收录!
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