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聚酰亚胺薄膜挠性敷铜复合箔

作者姓名：	童志平

作者单位：	西安绝缘材料厂

摘要：	亚胺薄膜挠性敷铜复合箔,是国际市场60年代以后新发展起来的电子工业线路用绝缘材料。是目前敷铜材料中发展最快的一种。每年以25%的速度递增。本文首先叙述了挠性敷铜复合箔的发展
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