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MEMS器件各向异性腐蚀过程中的Al连线保护
引用本文:李昕,朱长纯,赵红坡,韩建强. MEMS器件各向异性腐蚀过程中的Al连线保护[J]. 电子器件, 2004, 27(4): 552-555
作者姓名:李昕  朱长纯  赵红坡  韩建强
作者单位:西安交通大学电信学院,西安,710049;西安交通大学电信学院,西安,710049;西安交通大学电信学院,西安,710049;西安交通大学电信学院,西安,710049
基金项目:国家自然科学基金 ( 697760 3 7),国家教育部博士点基金 ( 980 6982 8),光电技术及系统教育部重点实验室,西安交通大学学科建设重点资助项目
摘    要:微电子机械系统 ( MEMS)器件制造过程中的各向异性腐蚀工序 ,会引起硅片正面的 Al连线被腐蚀 ,造成器件的失效。本文论述了使用一种环氧树脂和聚酰胺调配的胶体将器件正面电路密封起来的方法 ,使 MEMS器件在 85℃ ,浓度为 3 3 %的 KOH溶液里进行各向异性腐蚀 ,可以成功地保护 Al连线。这种方法的使用 ,为 MEMS器件的制作完成奠定了技术基础

关 键 词:MEMS器件  Al连线  各向异性腐蚀  环氧树脂
文章编号:1005-9490(2004)04-0552-04
修稿时间:2004-06-10

Protection of Al Lines in MEMS Device Anisotropic Etching
LI Xin,ZHU Chang-chun,ZHAO Hong-po,HAN Jian-qiang. Protection of Al Lines in MEMS Device Anisotropic Etching[J]. Journal of Electron Devices, 2004, 27(4): 552-555
Authors:LI Xin  ZHU Chang-chun  ZHAO Hong-po  HAN Jian-qiang
Abstract:
Keywords:MEMS device  Al lines  anisotropic etching  epoxy
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