|
|||||
|
|
| 浅谈可焊性光亮锡铈合金电镀工艺 | |
| 引用本文： | 王春霞,刘亚雄,李俊旺,熊筱筠. 浅谈可焊性光亮锡铈合金电镀工艺[J]. 机电元件, 2002, 22(3): 37-38,42 |
| 作者姓名： | 王春霞 刘亚雄 李俊旺 熊筱筠 |
| 作者单位： | 洪都无线电厂,江西,南昌,330003 |
| 摘 要： | 研究了可焊性光亮锡铈合金电镀工艺的镀液配方、操作条件和工艺参数对镀层的影响。经实际操作，获得外观细致均匀、似镜面光亮、结合力强、接触电阻低、可焊性好的镀层，可进行批量生产。 |
| 关 键 词： | 可焊性 光亮锡铈合金 电镀工艺 电子元器件 |
| 文章编号： | 1000-6133(2002)03-0037-02 |
Talk on Plating Process of Solderable Bright Sn-Ce Alloy |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |