| 紫外光固化导电胶的研制 |
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| 引用本文： | 常英,刘彦军.紫外光固化导电胶的研制[J].粘接,2006,27(1):1-4. |
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| 作者姓名： | 常英 刘彦军 |
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| 作者单位： | 1. 大连路明发光科技股份有限公司,辽宁,大连,116000
2. 大连轻工业学院化材学院,辽宁,大连,116000 |
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| 基金项目： | 辽宁省大连市科技局资助项目 |
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| 摘 要： | 以环氧丙烯酸树脂和聚丙烯酸树脂为基体、微米级片状镀银铜粉为导电填料制备紫外光固化导电胶,采用光引发剂与热引发剂复合引发体系实现导电胶的深层固化。对紫外光固化导电胶的影响因素进行了研究,制备出的导电胶体积电阻率可达(1.0~2.0)×10-4Ω.cm。
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| 关 键 词： | 环氧丙烯酸树脂 聚丙烯酸树脂 镀银铜粉 导电胶 紫外光固化 |
| 文章编号： | 1001-5922（2006）01-0001-03 |
| 收稿时间： | 2005-06-17 |
| 修稿时间： | 2005年6月17日 |
Study on UV-cuable electrically conductive adhesives |
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| CHANG Ying,LIU Yan-jun.Study on UV-cuable electrically conductive adhesives[J].Adhesion in China,2006,27(1):1-4. |
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| Authors: | CHANG Ying LIU Yan-jun |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | acrylated epoxy resin polyacrylic resin silver plating copper conductive adhesive UV curing |
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