SoC ENCOUNTER提供0.13微米层次化IC设计解决方案 |
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引用本文: | 吴新瞻. SoC ENCOUNTER提供0.13微米层次化IC设计解决方案[J]. 今日电子, 2002, 0(5): 5 |
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作者姓名: | 吴新瞻 |
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摘 要: | Cadence Design Systems日前发布了两种针对0.13微米及以下工艺IC设计的新产品,并宣布了三个成功客户设计案例。Cadence SoC Encounter是为规模至三千万门的大型片上系统(SoC)设计提供的从前端到后端完整层次化IC实现解决方案。Cadence First EncounterUltra提供了虚拟原型、物理综合和全芯片层次化预布局及物理布局。Cadence已收到来自重要的SoC客户的订单并已交付Encounter产品,这些客户包括AgereSystems、CoSine Communications和Toshiba America ElectronicComponents。
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关 键 词: | IC设计 解决方案 集成电路 片上系统 |
SoC ENCOUNTER prov ides 0.13um hierarchical IC design solution |
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