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| 芯片尺寸封装(CSP)简介 | |
| 摘 要： | <正>芯片尺寸封装(CSP)和BGA是同一时代的产物,是整机小型化、便携化的结果。美国JEDEC给CSP的定义是:LSI芯片封装面积小于或等于LSI芯片面积120%的封装称为CSP。由于许多CSP采用BGA的形式, |
| 关 键 词： | 芯片尺寸封装 封装密度 芯片封装 裸芯片 小型化 小于或等于 焊料凸点 布线 面积 节距 |
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