迎接技术融合的多方挑战

融合已经体现在电子产品制造产业链的各个环节,半导体制造商正在把更多先进技术和工艺应用于芯片制造,芯片供应商正在把更多控制、处理、存储以及接口等模块集成进日益缩小的体积内(SoC或者SiP),电子产品制造商正在把更多的功能和特色在一个更小的机箱(或外壳)内,网络运营商,则把语音、数据和视频等功能用同一网络实现,即所谓的“三合一网络(Triple-play)”。融合给消费者带来的是更多选择,更多便利,更低成本。而对于电子产品制造商,则意味着更多设计挑战。