| 烧结工艺对铜电子浆料导电性能的影响 |
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| 引用本文： | 刘晓琴,苏晓磊,刘新锋,屈银虎. 烧结工艺对铜电子浆料导电性能的影响[J]. 材料科学与工程学报, 2015, 33(1): 112-116 |
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| 作者姓名： | 刘晓琴 苏晓磊 刘新锋 屈银虎 |
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| 作者单位： | 西安工程大学机电工程学院,陕西西安710048 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目,陕西省科学技术研究发展计划资助项目,西安工程大学研究生创新基金资助项目 |
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| 摘 要： | 为了研究烧结工艺对铜电子浆料性能的影响,本文采用丝网印刷将铜浆料印刷到氧化铝陶瓷基片上,通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪和四探针电导率测试仪对烧结后的试样进行了表征。结果表明:在氮气保护性气氛下,以5℃/min升温速率升到100℃,保温10min,烘干湿膜,然后以10℃/min的升温速率升到峰值温度450℃,保温20min,制得的导电铜膜层的导电性能最佳,电阻为13.45mΩ/□,满足工业化生产的要求。
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| 关 键 词： | 铜电子浆料 烧结工艺 导电性能 |
Effects of Sintering Processing on Conductivity of Copper Paste |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | conductive copper paste sintering process conductivity |
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