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| 多层印刷电路板技术在VXI总线背板中的应用 | |
| 引用本文： | 韩丽萍,王滨,任晓红,王伟强.多层印刷电路板技术在VXI总线背板中的应用[J].电测与仪表,2001,38(2):36-38. |
| 作者姓名： | 韩丽萍 王滨 任晓红 王伟强 |
| 作者单位： | 1. 哈尔滨电工仪表研究所, 2. 哈尔滨市第六建筑工程公司, |
| 摘 要： | 介绍了用普遍的PROTEL软件完成复杂的十二层印刷电路板的设计，用于VXI总线背板，保证总线传输的准确性和可靠性，提高抗电磁干扰的能力。 |
| 关 键 词： | VXI系统 多层印刷电路板 EMI VXI总线背板 |
| 文章编号： | 1001-1390(2001)02-0036-03 |
| 修稿时间： | 2000年12月6日 |
The application of multi-layer printed circuit board techniques in VXI bus back-plane |
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