多层印刷电路板技术在VXI总线背板中的应用 |
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引用本文: | 韩丽萍,王滨,任晓红,王伟强. 多层印刷电路板技术在VXI总线背板中的应用[J]. 电测与仪表, 2001, 38(2): 36-38 |
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作者姓名: | 韩丽萍 王滨 任晓红 王伟强 |
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作者单位: | 1. 哈尔滨电工仪表研究所, 2. 哈尔滨市第六建筑工程公司, |
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摘 要: | 介绍了用普遍的PROTEL软件完成复杂的十二层印刷电路板的设计,用于VXI总线背板,保证总线传输的准确性和可靠性,提高抗电磁干扰的能力。
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关 键 词: | VXI系统 多层印刷电路板 EMI VXI总线背板 |
文章编号: | 1001-1390(2001)02-0036-03 |
修稿时间: | 2000-12-06 |
The application of multi-layer printed circuit board techniques in VXI bus back-plane |
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Abstract: | |
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