| 固溶温度对Cu—Ni—Si合金性能的影响 |
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| 引用本文： | 任伟,贾淑果,刘平,宋克兴. 固溶温度对Cu—Ni—Si合金性能的影响[J]. 热加工工艺, 2009, 38(8) |
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| 作者姓名： | 任伟 贾淑果 刘平 宋克兴 |
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| 作者单位： | 1. 河南科技大学,材料学院,河南,洛阳,471003
2. 河南科技大学,材料学院,河南,洛阳,471003;河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南,洛阳471003 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划)，河南科技大学科研专项基金，河南科技大学青年基金 |
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| 摘 要： | 采用大气熔炼工艺制备了Cu-Ni-Si合金,研究了时效前后同溶温度对集成电路引线框架用Cu-Ni-Si合金显微硬度和电导率的影响,并且分析了在800℃固溶后时效对Cu-Ni-Si合金性能的影响.结果表明:时效前随同溶温度的升高,材料的显微硬度和电导率均是首先较快下降,之后义略有回升:Cu-Ni-Si合金经800℃固溶及450℃×8h时效后,合金得到了良好综合性能,其显微硬度达到241 HV,电导率达到42.5%IACS.
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| 关 键 词： | Cu-Ni-Si合金 同溶温度 显微硬度 时效 引线框架 |
Effect of Solution Temperature on Properties of Cu-Ni-Si Alloy |
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| REN Wei,JIA Shuguo,LIU Ping,SONG Kexing. Effect of Solution Temperature on Properties of Cu-Ni-Si Alloy[J]. Hot Working Technology, 2009, 38(8) |
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| Authors: | REN Wei JIA Shuguo LIU Ping SONG Kexing |
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