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| TI集成超低功耗和高性能的全新32位MCU满足用户需求 | |
| 作者姓名： | 曹小娜 |
| 摘 要： | TI公司在低功耗MCU领域拥有广泛的产品组合,拥有超过500款低功耗MCU,包括高性能的32位产品、16位的MSP430系列和支持超过14种无线连接技术的无线MCU,主要应用在智能电网、可穿戴设备及传感器等方面。在当今市场,开发人员在选择MCU时最关心两个问题:功耗和性能。如果选择了低功耗,就不能选择高性能,两者无法兼得。针对这一情况,TI推出整合了 |
| 关 键 词： | 无线连接技术 MCU TI 用户需求 智能电网 成超 产品组合 设计复杂度 封装尺寸 浮点 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |