包封元件的结构对环氧树脂浇注体内部应力的影响

<正> 采用环氧树脂浇注半导体、电容器和线圈等电子设备时,内部有封入的元件,因此在环氧树脂的固化和冷却过程中要产生内部应力。这种内部应力引起环氧树脂浇注体的开裂或剥离。应力的测量是采用应变片、温度计和光弹性等方法。这种研究得到的结论是:应力产生于环氧树脂的玻璃化转变温度以下的热收缩。可是这与一种特定结构的环氧树脂浇注件的实验结果不一致。为此作者采用园筒形的应变测量装置来研究环氧浇注件内封入元件的结构对其内部应力的影响。