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| 采用无铅焊料对测覆铜板耐浸焊结果的影响 | |
| 引用本文： | 宋芳芳,孟繁鑫,孟庆统,刘雪萍. 采用无铅焊料对测覆铜板耐浸焊结果的影响[J]. 印制电路信息, 2009, 0(8): 18-19,44 |
| 作者姓名： | 宋芳芳 孟繁鑫 孟庆统 刘雪萍 |
| 作者单位： | 1. 烟台市水利建筑勘查设计院,山东,烟台,264001 2. 山东绿叶制药股份有限公司,山东烟台,264003 3. 山东金宝电子股份有限公司,山东,招远,265400 |
| 摘 要： | 文章介绍了采用无铅焊锡对测覆铜板（纸基板、环氧玻纤布基板）耐浸焊结果的影响程度及原因，并进行了分析。 |
| 关 键 词： | 无铅焊锡 耐浸焊 |
Impact of Lead-Free Solder on the Result of Soldering Resistance Test |
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| SONG Fang-fang,MENG Fan-xin,MENG Qing-tong,LIU Xue-ping. Impact of Lead-Free Solder on the Result of Soldering Resistance Test[J]. Printed Circuit Information, 2009, 0(8): 18-19,44 | |
| Authors: | SONG Fang-fang MENG Fan-xin MENG Qing-tong LIU Xue-ping |
| Affiliation: | SONG Fang-fang, MENG Fan-xin ,MENG Qing-tong ,LIU Xue-ping |
| Abstract: | The paper introduces the affection of lead-free soldering tin test method to the test result of solder resistance of copper clad laminates (paper base laminates and FR-4 laminates)and analyse the reasons. |
| Keywords: | lead-free soldering solder resistance |
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