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| BT—3不饱和聚酯玻璃纤维增强模塑料介绍 | |
| 作者姓名： | 曹望平 蒋流波 |
| 作者单位： | 上海市合成树脂研究所(曹望平，蒋流波)，上海市合成树脂研究所(傅强) |
| 摘 要： | 一、前言我国电器行业自八十年代中期采用聚酯模塑料(BMC、DMC、SMC)制造DZX10、DZ20系列塑壳断路器绝缘部件以來,该类材料的使用性能和工艺性能已为电器行业所瞩目。然而由于我国聚酯模塑料技术开发和应用起步较晚,与该技术密切相关的聚酯工业、玻璃纤维及助剂制造业较落后,因 |
| 关 键 词： | 聚酯模塑料 玻璃纤维 电器材料 |
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