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| SMD技术向高端的发展趋势 | |
| 引用本文： | 张经国.SMD技术向高端的发展趋势[J].世界电子元器件,2003(1):70-72. |
| 作者姓名： | 张经国 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团第四十三研究所研究员 |
| 摘 要： | 引言 电子整机在小型化、便携式、多功能、数字化以及高可靠、高性能方面的需求,进一步推动表面贴装型元器件(SMD)技术向集成化迅速发展。原有的单一功能片式元器件无论从尺寸或功能、性能、可靠性等均远远不能满足需求。SMD采用混合微电子技术,进一步向混合集成化发展,已成为必然趋势。其中应用最多的是低温共烧陶瓷(LTCC)技术、多芯片组件(MCM)技术以及球栅阵列(BGA)封装技术、芯片尺寸封装(CSP)技术。 |
| 关 键 词： | SMD 发展趋势 MCM 表面贴装型元器件 LTCC |
Trends of SMD Technology |
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