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| IDT,PHILIPS及TI提供以LFBGA封装的逻辑器件 | |
| 作者单位： | 德州仪器公司 |
| 摘 要： | 为满足客户的需求,并适合业界小型化设计的趋势,IDT(集成器件技术有限公司)、Philips半导体公司和德州仪器公司(T1)共同决定,以节省空间、低削面、细微间距球栅阵列(LFBGA~(TM))封装提供逻辑器件,它们且具有同样的功能及管脚分布。这一创新产品标志着逻辑器件首次可实现BGA封装。 LFBGA封装的逻辑器件最适合诸如无线电话系统、基站、网络系统、存储模块、PC机、以及笔记本电脑等受空间限制的设备。这一器件为这些产品制造厂商提供了多种渠道,使他们可以缩短产品上市的时间,并大大降低成本。 IDT主管逻辑产品销售的经理Tony Walker说:“我 |
| 关 键 词： | 逻辑器件 LFBGA封装 IDT PHILIPS TI |
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