Al表面化学镀Ni-P合金及Al/Ni-P/Cu复合材料电性能的研究

化学镀Ni-P合金中间层可提高Al材表面Cu镀覆性能。采用化学镀工艺,在Al表面沉积均匀连续的Ni-P合金层,再电镀Cu,形成Al/Ni-P/Cu复合材料。研究化学镀Ni-P合金层的表面形貌,成分及其成膜机理,以及Al/Ni-P/Cu复合材料的结构与电性能。结果表明,Al材经碱蚀前处理后,在其表面形成腐蚀坑或凸起,NiP合金在此位置优先沉积,逐渐成膜。碱性镀5min,酸性镀25min后,在Al材表面形成厚约5μm均匀致密的Ni-P合金镀层,再在其表面电镀140μm厚Cu层制备的Al/Cu复合材料的电阻率为2.92×10~(-8)Ω·m,经过150℃,360h热处理后,未发生Al、Cu相互扩散,复合材料的电阻率为3.04×10~(-8)Ω·m,结构与性能十分稳定。