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镁合金表面DCPD涂层的制备及其界面结合机制研究
引用本文:李沛,李志,杨建成,袁静.镁合金表面DCPD涂层的制备及其界面结合机制研究[J].表面技术,2024,53(4):193-199, 210.
作者姓名:李沛  李志  杨建成  袁静
作者单位:青海省人民医院骨科二病区,西宁 810007;青海民族大学 物理与电子信息工程学院,西宁 810007
基金项目:青海省卫生健康委员会指导性计划课题(2021-wjzdx-33);中国科学院西部之光人才培养计划“西部青年学者项目”
摘    要:目的 研究CaHPO4×2H2O(DCPD)与Mg的界面结合机制,以提高DCPD在镁合金表面的界面结合强度。方法 利用电镀法在AZ31镁合金表面制备DCPD涂层,采用SEM、XRD、XPS等对涂层形貌及结构进行表征。同时,运用分子动力学模拟(MD)对DCPD在Mg表面形成机制进行研究,通过统计界面层中不同组分的径向分布函数、密度分布、均力势、总能量等的变化,揭示DCPD/Mg的界面结合能、结合位点及结合方式。结果 通过电镀法形成的DCPD涂层形貌为致密的荷花瓣状晶体,主要成分为CaHPO4×2H2O。模拟结果表明,CaHPO4.2H2O的4个晶面(010)、(−120)、(11−1)、(111)、(−120)与Mg的结合能最强(163.63 kJ/mol)。其中起“铆钉”作用的基团是HPO42和H2O,结合位点主要为O与Mg,即HPO42和H2O通过静电作用及范德华力与Mg形成Mg-HPO42和Mg-H2O偶极对。研究发现,形成的偶极对中HPO42及H2O的配位数分别为0.75和1.16,Mg-H2O的解离能更大,结构更稳定。结论 提出改善DCPD/Mg结合强度的方法,电镀前可将镁合金置于NH4H2PO4溶液中浸泡片刻,促进CaHPO4×2H2O(−120)晶面的形成。

关 键 词:镁合金  DCPD涂层  界面结合能  界面结合位点  分子动力学模拟
收稿时间:2023/1/12 0:00:00
修稿时间:2023/5/5 0:00:00

Preparation of DCPD Coating on Magnesium Alloy and Its Interface Bonding Mechanism
LI Pei,LI Zhi,YANG Jiancheng,YUAN Jing.Preparation of DCPD Coating on Magnesium Alloy and Its Interface Bonding Mechanism[J].Surface Technology,2024,53(4):193-199, 210.
Authors:LI Pei  LI Zhi  YANG Jiancheng  YUAN Jing
Affiliation:Second Ward of Orthopedics, Qinghai Provincial People''s Hospital, Xining 810017, China; School of Physics and Electronic Information Engineering, Qinghai Minzu University, Xining 810007, China
Abstract:
Keywords:magnesium alloy  DCPD coating  bonding energy  interface bonding  molecular dynamics simulation
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