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| MCM开创封装技术新纪元 | |
| 引用本文： | 谢中生.MCM开创封装技术新纪元[J].电子工业专用设备,1994,23(4):1-7. |
| 作者姓名： | 谢中生 |
| 作者单位： | 电子工业部第四十五研究所 |
| 摘 要： | 多芯片组件（ＭＣＭ）与单个ＩＣ芯片封装和表面贴装（ＳＭＴ）技术相比，有不可比拟的优点，但制造工艺复杂，成本昂贵，涉及到散热、测试和维修等高难度技术问题。本文简要介绍ＭＣＭ的起源与市场应用、主要技术，着重介绍有关ＭＣＭ的主要工艺设备，以供国内着手研制生产ＭＣＭ关键工艺设备的厂家与科技工作者参考。 |
| 关 键 词： | MCM，发展趋势，市场前景，主要技术，工艺设备 |
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