正交试验在Ni－Cu－P化学镀研究中应用期刊界 All Journals 搜尽天下杂志传播学术成果专业期刊搜索期刊信息化学术搜索

正交试验在Ni－Cu－P化学镀研究中应用

作者姓名：	杨永德杜青山

作者单位：	天津大学

摘要：	通过正交试验优选出合理的Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ化学镀工艺方案，体现了正交试验在优化试验设计及管理决策方面的应用价值。
关键词：	正交试验设计，因素，位级，正交表
本文献已被 CNKI 等数据库收录！