| 无铅焊料用水基免清洗助焊剂的研制 |
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| 引用本文： | 秦春阳,李海普,杨鹰,陆文霞,姜腾达. 无铅焊料用水基免清洗助焊剂的研制[J]. 应用化工, 2013, 0(10): 1782-1785,1788 |
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| 作者姓名： | 秦春阳 李海普 杨鹰 陆文霞 姜腾达 |
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| 作者单位： | 中南大学化学化工学院 |
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| 基金项目： | 国家军品配套项目(JPPT-125-GH-039);中南大学研究生自主探索创新项目(2013zzts173) |
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| 摘 要： | 研制了一种适用于Sn-Cu系无铅焊料的免清洗助焊剂,该助焊剂以去离子水作溶剂,降低VOC物质的含量,具有绿色环保的意义,实验对活化剂、表面活性剂、助溶剂以及成膜剂等主要成分进行了优化选择,并对其性能进行了检测。结果表明,实验制备的助焊剂无卤素,固含量低于5%,焊后残留无腐蚀性,离子污染度低,符合免清洗要求,助焊性能良好,平均扩展率达到78%。
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| 关 键 词： | 无铅焊料 助焊剂 水基 焊接性能 |
Development of no-clean water-based flux for lead-free solder |
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| QIN Chun-yang;LI Hai-pu;YANG Ying;LU Wen-xia;JIANG Teng-da. Development of no-clean water-based flux for lead-free solder[J]. Applied chemical industry, 2013, 0(10): 1782-1785,1788 |
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| Authors: | QIN Chun-yang LI Hai-pu YANG Ying LU Wen-xia JIANG Teng-da |
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| Affiliation: | QIN Chun-yang;LI Hai-pu;YANG Ying;LU Wen-xia;JIANG Teng-da;School of Chemistry and Chemical Engineering,Central South University; |
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