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| 无铅化焊接对印制电路板装配的影响 | |
| 引用本文： | 胡志勇. 无铅化焊接对印制电路板装配的影响[J]. 印制电路信息, 2006, 0(6): 64-67 |
| 作者姓名： | 胡志勇 |
| 摘 要： | 当人们将很大的注意力放在寻找无铅化焊料的时候,很容易忽略来自于无铅化制造所涉及到的广泛的关联领域。使用无铅化焊接要求对印刷电路板材料的选择进行重新的审视。 |
| 关 键 词： | 无铅化焊接 印制电路板 电子组装 |
The Lead-free Solders Effect on Printed Circuit Boards |
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| Hu Zhiyong. The Lead-free Solders Effect on Printed Circuit Boards[J]. Printed Circuit Information, 2006, 0(6): 64-67 | |
| Authors: | Hu Zhiyong |
| Abstract: | |
| Keywords: | lead-free solders printed circuit board electronic packaging |
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