氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用

本文介绍了一种新型基体树脂─氰酸酯树脂在高性能印刷电路板中的应用。氰酸酯树脂具有诸多优异的性能：低介电常数和介质损耗因数、高的耐热性、优良的尺寸稳定性、低的吸湿率、良好的工艺性能等，在高性能印刷电路板中有广阔的应用前景。