8英寸及12英寸半导体晶圆工厂在无锡开工 |
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引用本文: | 立成.8英寸及12英寸半导体晶圆工厂在无锡开工[J].世界制造技术与装备市场,2005(3):104-104. |
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作者姓名: | 立成 |
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摘 要: | 两家世界级的半导体厂商意法半导体公司和海力士半导体公司在无锡合资建立8英寸及12英寸半导体晶圆工厂4月28日举行了开工庆典。该项目总投资将达20亿美元。这家芯片制造厂将制造DRAM存储器和NAND内存芯片。按计划,一条8英寸芯片生产线将在今年底以前开始生产,另一条12英寸芯片生产线将在2006年年底开始生产。这也是继中芯国际之后,第二家明确要在中国大陆建立12英寸生产线的厂家。
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关 键 词: | 开工 无锡 工厂 晶圆 意法半导体公司 项目总投资 2006年 生产线 内存芯片 NAND DRAM 中国大陆 世界级 存储器 制造厂 |
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