8英寸及12英寸半导体晶圆工厂在无锡开工

两家世界级的半导体厂商意法半导体公司和海力士半导体公司在无锡合资建立8英寸及12英寸半导体晶圆工厂4月28日举行了开工庆典。该项目总投资将达20亿美元。这家芯片制造厂将制造DRAM存储器和NAND内存芯片。按计划，一条8英寸芯片生产线将在今年底以前开始生产，另一条12英寸芯片生产线将在2006年年底开始生产。这也是继中芯国际之后，第二家明确要在中国大陆建立12英寸生产线的厂家。