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| SiC单晶片切割力的广义预测控制 | |
| 作者姓名： | 梁列 李淑娟 王嘉宾 麻磊 |
| 作者单位： | 西安理工大学机械与精密仪器工程学院,陕西西安,710048;西安理工大学机械与精密仪器工程学院,陕西西安,710048;西安理工大学机械与精密仪器工程学院,陕西西安,710048;西安理工大学机械与精密仪器工程学院,陕西西安,710048 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金;国家自然科学基金 |
| 摘 要： | Si C单晶因优良的物理和力学性能而大量用于大功率器件和IC行业,但由于材料的高硬度和高脆性,使其加工过程变得困难。基于进给量与切割力的差分方程,设计广义预测控制器控制切割力。结果表明:所设计控制器能够很好地跟踪不同信号,具有良好的鲁棒性;相比与普通的切割过程,能够提高加工效率,并获得较好的加工表面。 |
| 关 键 词： | 广义预测控制 切割力 加工效率 表面质量 SiC单晶片 |
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