| 电流密度对Ni-SiC镀层组织结构及性能影响 |
| |
| 引用本文： | 娄兰亭,朱砚葛,马春阳,高媛媛,曹阳.电流密度对Ni-SiC镀层组织结构及性能影响[J].兵器材料科学与工程,2016,39(3). |
| |
| 作者姓名： | 娄兰亭 朱砚葛 马春阳 高媛媛 曹阳 |
| |
| 作者单位： | 东北石油大学机械科学与工程学院,黑龙江大庆,163318;东北石油大学电气信息工程学院,黑龙江大庆,163318;中国石油管道大庆输油气分公司,黑龙江大庆,163458 |
| |
| 摘 要： | 在T8钢表面脉冲电沉积Ni-SiC镀层,用扫描电镜(SEM)、显微硬度计、X射线衍射仪(XRD)等研究电流密度对Ni-SiC镀层的表面粗糙度、内应力、显微硬度和组织结构的影响。结果表明:电流密度为6 A/dm~2时,Ni-SiC镀层表面粗糙度达到最小值(0.66μm),内应力达到最小值(120 MPa),显微硬度达到最大值(828HV);电流密度为6 A/dm~2时,Ni-SiC镀层表面颗粒尺寸较小,粗糙度较低,镀层致密性较好;Ni-SiC镀层为面心立方结构,且电流密度为6 A/dm~2时,镀层(111)晶面衍射强度较高。
|
| 关 键 词： | Ni-SiC镀层 表面粗糙度 内应力 显微硬度 |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
