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| 磷隐埋对通隔离在集成电路中的应用 | |
| 引用本文： | 周鸣新.磷隐埋对通隔离在集成电路中的应用[J].半导体技术,1984(2). |
| 作者姓名： | 周鸣新 |
| 作者单位： | 七四九厂 |
| 摘 要： | 目前,在国内集成电路生产中,通常采用PN结隔离工艺和介质隔离工艺.其中PN结隔离工艺又以锑隐埋单面隔离为常见.磷隐埋对通隔离工艺国内只有个别高等院校采用,工厂极为少见.国外象CA3094等也是采用这种工艺制作的.我们在生产集成电路的一些品种中,摸索应用这一工艺.体会到,它与传统的单面隔离工艺相比,有许多独特的优点,有推广应用的价值.一、简单原理及工艺比较图1是单面隔离和对通隔离示意图. |
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