| 芯片尺寸封装技术 |
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| 引用本文： | 杜晓松,杨邦朝. 芯片尺寸封装技术[J]. 微电子学, 2000, 30(6): 418-421 |
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| 作者姓名： | 杜晓松 杨邦朝 |
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| 作者单位： | 电子科技大学信息材料工程学院,四川成都 610054 |
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| 摘 要： | 芯片尺寸封装（ＣＳＰ）技术是近年来发展最为迅速的微电子封装新技术。文中介绍了该技术的基本概念、特点、主要类型及其应用现状和展望。
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| 关 键 词： | 芯片尺寸封装 电子封装技术 微电子 集成电路 |
| 文章编号： | 1004-3365(2000)06-0418-04 |
| 修稿时间： | 2000-02-14 |
A Review of Chip Scale Package Technology |
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| DU Xiao-song,YANG Bang-chao. A Review of Chip Scale Package Technology[J]. Microelectronics, 2000, 30(6): 418-421 |
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| Authors: | DU Xiao-song YANG Bang-chao |
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| Abstract: | Chip scale package (C SP) is a new microelectronic package technology rapidly developed in recent years. The concept of CSP is introduced in this pa per. Its features and types are described. And the application perspectives a re also discussed. |
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| Keywords: | Chip scale package (CSP) Electronic packaging Microelectronics |
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