| 集成电路内部水汽含量的控制 |
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| 引用本文： | 王林,赵宇军,黄先奎,邵卫平.集成电路内部水汽含量的控制[J].微电子学,2003,33(2):121-123. |
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| 作者姓名： | 王林 赵宇军 黄先奎 邵卫平 |
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| 作者单位： | 1. 天光集成电路厂,甘肃,天水,741000
2. 中国电子科技集团公司基础部,北京,100864 |
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| 摘 要： | 简要叙述了集成电路封装内部水汽的形成；指出集成电路封装内部水汽主要是由封装环境气氛中的水份以及封装管壳和芯片表面吸附的水汽所造成的；论述了内部水汽引起集成电路电性能的退化，从而影响建成电路的可靠性。并介绍了纯氮气气氛保护封装、增加红外烘烤等控制集成电路内部水汽含量的措施。
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| 关 键 词： | 集成电路 水汽含量 封装 可靠性 纯氮气气氛保护封装 红外烘烤 |
| 文章编号： | 1004-3365(2003)02-0121-03 |
| 修稿时间： | 2002年6月19日 |
The Control of Moisture in Integrated Circuits |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Integrated circuit Package Reliability |
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