| 环保型化学镀铜新技术 |
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| 引用本文： | 李卫明,李文国,刘彬云,王恒义.环保型化学镀铜新技术[J].印制电路信息,2004(12):31-34,70. |
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| 作者姓名： | 李卫明 李文国 刘彬云 王恒义 |
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| 作者单位： | 广东东硕科技有限公司,510280 |
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| 摘 要： | 化学镀铜在工业上的应用范围日益扩大,最主要的应用领域是电子工业,如印制线路板的通孔金属化。目前化学镀铜工艺使用的还原剂为甲醛,由于甲醛对人体和环境有害,寻找替代甲醛的新型还原剂已迫在眉睫。本文综述了国内外几种甲醛替代还原剂(次磷酸盐、二甲氨基硼烷(DMAB)、乙醛酸、甲醛-氨基酸、甲醛加成物及Co(Ⅱ)-乙二胺等)的化学镀铜方法,同时简要介绍东硕公司在次磷酸盐作为还原剂化学镀铜方面所作的研究。
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| 关 键 词： | 化学镀铜 还原剂 次磷酸钠 乙醛酸 |
New Technology for Electroless Copper Plating in the Environment Protection |
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| Li Weiming,Li Wenguo,Liu Binyun Wang Hengyi.New Technology for Electroless Copper Plating in the Environment Protection[J].Printed Circuit Information,2004(12):31-34,70. |
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| Authors: | Li Weiming Li Wenguo Liu Binyun Wang Hengyi |
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| Affiliation: | Li Weiming Li Wenguo Liu Binyun Wang Hengyi |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroless copper plating reducing agent hypophosphite glyoxylic acid |
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