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| 堆叠封装技术向前发展 | |
| 作者姓名： | Sally Cote Johnson |
| 作者单位： | Semiconductor International |
| 摘 要： | 堆叠封装技术(package-on-package,POP)的出现只有几年的时间,但它已是手持设备市场中不可或缺的部分,并处于快速发展中,以适应更小和更薄的封装要求。就像Amkor公司的首席运营官Oleg Khaykin所强调的那样,“看来产业 |
| 关 键 词： | 封装技术 堆叠封装 package Amkor公司 PiP技术 设备市场 PoP |
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