| 电子封装可靠性:过去、现在及未来 |
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| 引用本文： | 陈志文,梅云辉,刘胜,李辉,刘俐,雷翔,周颖,高翔.电子封装可靠性:过去、现在及未来[J].机械工程学报,2021,57(16):248-268. |
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| 作者姓名： | 陈志文 梅云辉 刘胜 李辉 刘俐 雷翔 周颖 高翔 |
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| 作者单位： | 武汉大学工业科学研究院 武汉430072;天津大学材料科学与工程学院 天津300072;武汉大学工业科学研究院 武汉430072;华中科技大学机械科学与工程学院 武汉430074;武汉理工大学材料科学与工程学院 武汉430070;华中科技大学机械科学与工程学院 武汉430074 |
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| 摘 要： | 电子封装是芯片成为器件的重要步骤,涉及的材料种类繁多,大量材料呈现显著的温度相关、率相关的非线性力学行为.相关工艺过程中外界载荷与器件的相互作用呈现典型的多尺度、多物理场特点,对电子封装的建模仿真方法也提出了相应的要求.在可靠性验证方面,封装的失效主要包括热-力致耦合失效、电-热-力致耦合失效等.随着新型封装材料、技术的涌现,电子封装可靠性的试验方法、基于建模仿真的协同设计方法均亟待新的突破与发展.
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| 关 键 词： | 电子封装 可靠性 封装材料 建模仿真 失效机理 LED 功率电子 集成电路 |
Reliability in Electronic Packaging:Past,Now and Future |
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| CHEN Zhiwen,MEI Yunhui,LIU Sheng,LI Hui,LIU Li,LEI Xiang,ZHOU Ying,GAO Xiang.Reliability in Electronic Packaging:Past,Now and Future[J].Chinese Journal of Mechanical Engineering,2021,57(16):248-268. |
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| Authors: | CHEN Zhiwen MEI Yunhui LIU Sheng LI Hui LIU Li LEI Xiang ZHOU Ying GAO Xiang |
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