化学沉积Ni—Cu—P合金镀层成分的研究 |
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引用本文: | 于会生,罗守福,王永瑞. 化学沉积Ni—Cu—P合金镀层成分的研究[J]. 电子显微学报, 2001, 20(4): 300-301 |
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作者姓名: | 于会生 罗守福 王永瑞 |
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作者单位: | 上海交通大学材料科学与工程学院, |
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基金项目: | 国家九五科学仪器科技攻关资助项目 |
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摘 要: | 本文系统地研究了化学镀液主要组分及pH值、温度、时间等条件对化学沉积Ni Cu P合金镀层的成分的影响。材料与方法在 45 #钢基片上进行化学沉积Ni Cu P合金镀层。基片镀前经砂纸打磨、除油及活化处理。镀液基本组成为 :NiSO4 ·6H2 O 2 5g L、NaH2 PO2 ·H2 O 2 5g L、CuSO4 ·5H2 O 3g L、C6H5O7Na3·2H2 O6 0g L、CH3COONa 2 0g L。镀液pH值用NaOH溶液调整至 1 0 ,镀液温度控制在 90℃ ,时间为 6 0min。每次试验以上述条件为基础 ,变化一项 ,研究其影响。其中各项组成的…
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关 键 词: | 化学沉积 Ni-Cu-P合金镀层 成分研究 PH值 时间 温度 |
The composition of electroless Ni-Cu-P deposits |
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Abstract: | |
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Keywords: | |
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