双向平行流铜电解过程电解液流场分布仿真

建立了双向平行流铜电解过程计算机仿真模型，详细分析了电解液流场的分布情况。 研究结果表明，整个铜电解槽内的流动情况有 4 种：1)阴阳极板间及槽体两端近似半圆弧的双向旋转流动；2)电解槽侧壁由上至下的径向流动；3)槽体底部由高到低的水平流动；4)槽体角落区域形成的回流死区。槽体中，喷嘴和出口区域流速最大，流速范围为 4.00×10^-4～2.73×10^-1m/s；槽体两侧区域流速在 4×10^-4～8×10^-4m/s 之间变化；阴阳极板之间流域、槽体底部流域和两端流域速度相对较小，流速在 4.88×10^-8～4.00×10^-4m/s 之间。 槽体底部电解液整体向出口流动，但 X 方向上电解液有从槽体高处缓慢向槽体低处流动的趋势，有利于阳极泥的收集和排放。