环抛机薄片工件可调式承载器的设计与制造 |
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引用本文: | 赵思龙,朱楠楠,唐磊,王宁,陶纯,丁度,朱林伟.环抛机薄片工件可调式承载器的设计与制造[J].电子工业专用设备,2022(2):17-22. |
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作者姓名: | 赵思龙 朱楠楠 唐磊 王宁 陶纯 丁度 朱林伟 |
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作者单位: | 南京工业职业技术大学 |
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摘 要: | 针对环抛机研抛薄片工件装载卸载存在的问题,设计一种适用于环抛机便于操作的薄片工件可调式承载器,实现薄片工件快速装卸,并采用3D打印技术试制。结果表明:与石蜡粘结方式相比,可调式承载器的结构简单,操作便捷,提高加工辅助效率的同时能保证装载可靠性;选用PLA塑料制造,质量轻同时硬度适中,有利于研磨抛光加工的精确加载和表面质量提升;3D打印技术试制效率高,质量好,制备成本低。
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关 键 词: | 研磨抛光 薄片晶体 可调式承载器 |
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