半导体工艺与制造装备技术发展趋势 |
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引用本文: | 周哲,付丙磊,董天波,芦刚.半导体工艺与制造装备技术发展趋势[J].电子工业专用设备,2022(4):1-7+11. |
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作者姓名: | 周哲 付丙磊 董天波 芦刚 |
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作者单位: | 1. 中电科电子装备集团有限公司;2. 紫光国芯微电子股份有限公司;3. 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
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摘 要: | 针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度,分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势,重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战。
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关 键 词: | 半导体工艺 集成电路工艺 制造装备 摩尔定律 超越摩尔定律 新材料 |
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