首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

半导体工艺与制造装备技术发展趋势
引用本文:周哲,付丙磊,董天波,芦刚.半导体工艺与制造装备技术发展趋势[J].电子工业专用设备,2022(4):1-7+11.
作者姓名:周哲  付丙磊  董天波  芦刚
作者单位:1. 中电科电子装备集团有限公司;2. 紫光国芯微电子股份有限公司;3. 中国电子科技集团公司第四十五研究所
摘    要:针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度,分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势,重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战。

关 键 词:半导体工艺  集成电路工艺  制造装备  摩尔定律  超越摩尔定律  新材料
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号