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| 国外环氧树脂应用技术9个新热点 | |
| 引用本文： | 吴良义.国外环氧树脂应用技术9个新热点[J].网络聚合物材料通讯,2007,6(6):F0003-F0003. |
| 作者姓名： | 吴良义 |
| 摘 要： | 1．德国推出半导体环氧树脂铸模复合材料德国汉高技术公司推出针对叠层SIP（系统级封装）的商业应用设计的半导体环氧树脂铸模复合材料。 |
| 关 键 词： | 环氧树脂 商业应用 复合材料 系统级封装 半导体 SIP |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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