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| 硅片强度与表面抛光及裂纹的关系 | |
| 引用本文： | 谢书银.硅片强度与表面抛光及裂纹的关系[J].半导体技术,1986(5). |
| 作者姓名： | 谢书银 |
| 作者单位： | 中南工业大学 |
| 摘 要： | 硅器件要求硅片具有一定的机械强度,而硅片强度与表面有关.本文采用Cr_2O_3化学-机械抛光和HNO_3-HF不同配比的化学抛光,用金相显微镜和扫描电镜观测硅片表面,用三点弯法测抗弯强度,研究了硅片表面状况、裂纹与强度的关系 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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