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正交试验优化电沉积 Ni-Cr 泡沫合金工艺
引用本文:霍晓敏,李安,李军灵,王德庆.正交试验优化电沉积 Ni-Cr 泡沫合金工艺[J].表面技术,2014,43(1):95-102.
作者姓名:霍晓敏  李安  李军灵  王德庆
作者单位:大连交通大学 材料科学与工程学院, 辽宁 大连 116028;大连市产品质量监督检验所, 辽宁 大连 116021;大连市产品质量监督检验所, 辽宁 大连 116021;大连交通大学 材料科学与工程学院, 辽宁 大连 116028;大连交通大学 材料科学与工程学院, 辽宁 大连 116028
摘    要:目的获得电沉积Ni-Cr泡沫合金的最佳工艺参数。方法采用正交实验法研究镀液成分等工艺参数对镀层沉积速率、厚度以及合金中Cr含量的影响,并利用扫描电子显微镜等测试手段对镀层横截面厚度等镀层指标进行了考察。结果阴极电流密度为28 A/dm2,镀液pH值为2.0,镀液温度为25℃,CrCl3·6H2O的质量浓度为125 g/L,配位剂与Cr3+摩尔比为1.8时,电沉积60 min能够获得表面光亮平整的Ni-Cr合金镀层,镀层厚度为24.09μm,沉积速率为0.4198 mg/(cm2·min),镀层中Cr的质量分数为14.76%。结论镀液温度在25~40℃范围内,对Ni-Cr合金镀层厚度、沉积速率的影响最大;镀液中CrC13·6H2O浓度、配位剂与Cr3+的摩尔比两个因素,对合金镀层中Cr含量的影响较大。

关 键 词:聚氨酯  电沉积  镀层厚度  沉积速率  Cr含量
收稿时间:2013/7/29 0:00:00
修稿时间:2013/9/25 0:00:00

Optimization of Ni-Cr Foam Alloy Electroplating Technology by Orthogonal Test
HUO Xiao-min,LI An,LI Jun-ling and WANG De-qing.Optimization of Ni-Cr Foam Alloy Electroplating Technology by Orthogonal Test[J].Surface Technology,2014,43(1):95-102.
Authors:HUO Xiao-min  LI An  LI Jun-ling and WANG De-qing
Affiliation:School of Materials Science and Engineering, Dalian Jiaotong University, Dalian 116028, China;Dalian Institute of Product Quality Supervision and Inspection, Dalian 116021, China;Dalian Institute of Product Quality Supervision and Inspection, Dalian 116021, China;School of Materials Science and Engineering, Dalian Jiaotong University, Dalian 116028, China;School of Materials Science and Engineering, Dalian Jiaotong University, Dalian 116028, China
Abstract:
Keywords:polyurethane  electro-plating  coating thickness  deposition rate  Cr content
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