| GaN基LED衬底材料化学机械抛光研究进展 |
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| 引用本文： | 熊伟,储向峰,白林山,董永平,叶明富. GaN基LED衬底材料化学机械抛光研究进展[J]. 表面技术, 2014, 43(1): 125-130 |
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| 作者姓名： | 熊伟 储向峰 白林山 董永平 叶明富 |
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| 作者单位： | 安徽工业大学 化学化工学院, 安徽 马鞍山 243002;安徽工业大学 化学化工学院, 安徽 马鞍山 243002;安徽工业大学 化学化工学院, 安徽 马鞍山 243002;安徽工业大学 化学化工学院, 安徽 马鞍山 243002;安徽工业大学 化学化工学院, 安徽 马鞍山 243002 |
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| 基金项目： | 安徽工业大学研究生创新基金(2012029) |
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| 摘 要： | 概述了化学机械抛光作用机制,着重阐述了3种常见衬底(α-Al2O3,SiC,Si)的化学机械抛光现状,主要从抛光工艺参数和抛光液组成(不同磨料、磨料粒径、氧化剂、络合剂、pH值等)对晶片抛光效果的影响展开研究,并指出了目前化学机械抛光存在的问题,进一步展望了LED衬底化学机械抛光的发展前景。
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| 关 键 词： | 衬底材料 化学机械抛光 抛光工艺 抛光浆料 |
| 收稿时间： | 2013-10-14 |
| 修稿时间： | 2013-11-22 |
Research Progress of Chemical Mechanical Polishing of Substrates Used |
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| XIONG Wei,CHU Xiang-feng,BAI Lin-shan,DONG Yong-ping and YE Ming-fu. Research Progress of Chemical Mechanical Polishing of Substrates Used[J]. Surface Technology, 2014, 43(1): 125-130 |
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| Authors: | XIONG Wei CHU Xiang-feng BAI Lin-shan DONG Yong-ping YE Ming-fu |
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| Affiliation: | School of Chemistry and Chemical Engineering, Anhui University of Technology, Maanshan 243002, China;School of Chemistry and Chemical Engineering, Anhui University of Technology, Maanshan 243002, China;School of Chemistry and Chemical Engineering, Anhui University of Technology, Maanshan 243002, China;School of Chemistry and Chemical Engineering, Anhui University of Technology, Maanshan 243002, China;School of Chemistry and Chemical Engineering, Anhui University of Technology, Maanshan 243002, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | substrate materials chemical mechanical polishing polishing process polishing slurry |
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