| 热风整平工艺 |
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| 引用本文： | 秦建国. 热风整平工艺[J]. 电子工艺技术, 2002, 23(4): 155-157 |
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| 作者姓名： | 秦建国 |
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| 作者单位： | 四川绵阳七三0厂,四川,绵阳,621000 |
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| 摘 要： | 热风整平工艺主要包括印制板前处理，助焊剂涂覆，浸入焊料，热风整平，热风整平后处理等，作者根据多年的实践经验，介绍了热风整平工艺技术及问题的处理方法，具有一定的实际指导意义。
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| 关 键 词： | 热风整平工艺 印制电路板 可焊性 |
| 文章编号： | 1001-3474(2002)04-0155-03 |
| 修稿时间： | 2002-01-28 |
Hot Air Leveling Technology |
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| QIN Jian-guo. Hot Air Leveling Technology[J]. Electronics Process Technology, 2002, 23(4): 155-157 |
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| Authors: | QIN Jian-guo |
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| Abstract: | Hot air leveling includs PCB pre-process,flux coating,solder immersion,hot air leveling,post-processing of hot air leveling and so on.According to practical experience of years,introduce hot leveling technology and solutions of the problems.It is practical guidance. |
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| Keywords: | PCB Hot air leveling Solderability |
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